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機器特性

SIPLACE TX1

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX2i

懸臂數(shù)量

1

2

2

貼裝性能

IPC 速度

32,500 cph

65,000 cph

67,000 cph

SIPLACE 基準(zhǔn)評測

37,500 cph

75,500 cph

78,000 cph

理論速度

50,200 cph

100,500 cph

103,800 cph

機器尺寸

長 x 寬 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.2 x 1.45* m

貼裝頭特性

SIPLACE SpeedStar 

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范圍

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

貼裝精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 

± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)

角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ

± 0.2° / 3σ (P&P)

最大元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

貼裝壓力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

傳送帶性

傳送帶類型

柔性雙軌傳送

傳送帶模式

異步、同步、獨立貼裝

PCB格式

柔性雙軌傳送：45 x 45 mm - 375 x 260 mm

在單軌模式下進行雙軌傳送（可選）：45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB重量

最大 2.0 kg

元器件供應(yīng)

最大傳送帶插槽

80 個 8 毫米 X 供料器位

供料器模塊類型

SIPLACE 智能編帶料供料器、SIPLACE 線性浸蘸供料器、SIPLACE 點膠供料器、SIPLACE JTF-M

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

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