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產品介紹

松下模塊化貼片機NPM-DX產品參數(shù)：

機種名：NPM-DX

基板尺寸（選擇長型規(guī)格傳送帶時）：

單軌：L50mm*W50mm~L510mm*W590mm 

雙軌：L50mm*W50mm~L510mm*W300mm

基板替換時間（選擇短型規(guī)格傳送帶時）：

單軌：2.1s(L275mm以下)    

雙軌：4.8s（L275mm超過~L460mm以下）

*隨基板規(guī)格不同情況有異

電源：三相AC200,220,380,400,420,480V  5.0kVA

空壓源：Min.0.5Mpa、 200L/min(A.N.R.)

設備尺寸：W1665mm*D2570mmx2*H1444mmx3

重量：3600kg(只限主體：因選購件的構成而異。）

貼裝頭：輕量16吸嘴貼裝頭V2（搭載4個貼裝頭時）

貼裝最快速度：184800 cph(0.0195s/方形芯片)  

IPC9850(1608):130000cph*4

貼裝精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片

元件尺寸（mm）：0201元件*5*6/03015元件*5/0402元件*5~L6*W6*T3

貼裝頭：輕量8吸嘴貼裝頭（搭載4個貼裝頭時）

貼裝最快速度：96000 cph(0.0375s/方形芯片) 

貼裝精度（Cpk≥1）：±25μm/方形芯片，±25μm/QFP 12mm~32mm，±40μm/QFP 12mm以下

元件尺寸（mm）：0402元件*5~L45*W45 or L100*W40*T12   

元件供給

編帶寬：4*7/8/12/16/24/32/44/56mm

4*7、8mm編帶：Max.136連

桿狀：Max.16連

深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備：

MPM印刷機、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機

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