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產(chǎn)品介紹

松下貼片機(jī)CM602,CM602-L高速模組貼片機(jī)，CM602貼片機(jī)不僅沿用了松下貼片機(jī)CM402原先的模塊，并且根據(jù)需要新增加了12吸嘴的高速頭和直接吸取式托盤，擴(kuò)大了原先8個(gè)吸嘴高速貼片頭的功能，再加上帶壓力控制功能的3吸嘴多功能頭，使其各種不同模塊組合方式多達(dá)10種，真正意義上實(shí)現(xiàn)了模塊化，讓客戶能夠現(xiàn)地隨意組合搭配。

松下高速貼片機(jī)cm602參數(shù)：
機(jī)種名 CM602-L
型號(hào) NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 100 000 cph（0.036 s/芯片）
貼裝精度 ±40 μm/芯片(Cpk　≧1) www.smt11.cn
元件尺寸 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用貼裝頭 LS 8支吸嘴
貼裝速度 75 000 cph（0.048 s/芯片）
貼裝精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0402芯片 *5～ L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 
泛用化Ver.5 選購件時(shí) 0402芯片 *5～ L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 20 000 cph（0.18 s/QFP）
貼裝精度 ±35 μm/QFP(Cpk　≧1)
元件尺寸 0603芯片～ L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 
基板替換時(shí)間m0.9 s（基板長度240 mm以下的最佳條件時(shí)）
電源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空壓源*1m0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
設(shè)備尺寸mW 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量*4m3 400 kg

松下貼片機(jī)CM602,CM602-L高速模組貼片機(jī) 特點(diǎn)：
1,XY軸均采用了最新型的線形馬達(dá)，為CM602提供最強(qiáng)勁的動(dòng)力。
2,運(yùn)動(dòng)臂梁和頭部采用新的設(shè)計(jì)和材料， 不僅減輕了重量，并大大加強(qiáng)了剛性，使之在運(yùn)動(dòng)的過程中更加穩(wěn)定
3,X Y軸的運(yùn)動(dòng)采用了高速低震動(dòng)設(shè)計(jì)。
4,線形馬達(dá)采用了新的冷卻設(shè)計(jì)方案，在高速運(yùn)動(dòng)的情況下能夠比其他使用線形馬達(dá)的設(shè)備更快速有效的進(jìn)行冷卻，確保馬達(dá)的運(yùn)作效率，提高其壽命。
5,7種料架就能夠?qū)?yīng)從8mm--104mm所有編帶包裝元件，是目前行業(yè)內(nèi)料架通用性最好，適用性最廣泛的設(shè)備。并且根據(jù)客戶需求新增加了8mm的單料架。
6,運(yùn)轉(zhuǎn)中料架交換，整體交換臺(tái)車設(shè)計(jì)，整體交換支撐銷設(shè)計(jì)等等能夠大大提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率和機(jī)種切換時(shí)間。
7,在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)，在軟件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟設(shè)計(jì)，確保了與CM402的互換性。

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI、Easa回流焊

西門子貼片機(jī)、FUJI富士貼片機(jī)、松下貼片機(jī)、雅馬哈貼片機(jī)、環(huán)球貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備、貼片機(jī)出租租賃

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