錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?
錫膏印刷脫膜速度過快過慢有什么影響?
錫膏印刷是smt生產(chǎn)的必備工序，位于smt產(chǎn)線的最前端，錫膏印刷的質(zhì)量直接影響后續(xù)焊接的品質(zhì)，因此錫膏印刷是非常重要的工序。
錫膏印刷脫模的工作原理
pcb通過自動上板機和接駁臺流入到錫膏印刷機的工作臺，工作臺抬升到離鋼網(wǎng)大概3mm的距離（就是指pcb與鋼網(wǎng)的間隙保持在3mm左右），然后錫膏印刷機刮刀來回刮一遍，就可以將錫膏通過鋼網(wǎng)漏印到pcb指定焊盤位置，然后工作臺就會降落到接駁臺的輸送位置流到下一站（SPI檢測），這個動作就是稱之為錫膏脫模。
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錫膏脫模速度過快過慢的影響
錫膏脫模過快過慢都會導致錫膏印刷不良，過慢就可能會在鋼網(wǎng)底部殘留錫膏以及拉尖，造成焊盤上錫膏的錫量平整度不一，從而導致多錫、連錫甚至錫珠的品質(zhì)不良，過快則會導致焊盤錫膏位不飽滿出現(xiàn)塌陷或者移位不良，從而導致虛焊假焊。下圖就是錫膏拉尖、便宜、少錫等不良現(xiàn)象圖。
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錫膏印刷機印刷少錫和拉尖原因
圖片來源于網(wǎng)絡(luò)
錫膏印刷該怎么檢測不良
錫膏印刷不良會影響焊接的品質(zhì)，業(yè)內(nèi)70%以上的不良都是因錫膏印刷原因?qū)е?，因此在錫膏印刷完后使用SPI檢測機檢查錫膏印刷的質(zhì)量，在前期就將不良檢測出來，降低后面焊接不良引起的品質(zhì)問題，可以大量節(jié)省人力物力財力（因為在spi檢測不良可以直接從線體上將pcb取下來，直接洗去錫膏即可，省時省力；如果到后面焊接再發(fā)現(xiàn)品質(zhì)問題，維修成本就會更高，甚至會出現(xiàn)報廢整片板子。）
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